中国半导体设备行业总览：前道设备国产替代正当时

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发布 2026-10-10 06:34
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1. 2024年中国半导体设备行业总览：前道设备国产替代正当时
2. 团队介绍 Our Team&报告作者 Report Author
3. 目录 CONTENTS
4. 报告摘要
5. Chapter 1半导体行业综述
6. 全球半导体行业：2023年全球半导体市场低迷，预计2024年市场开始进入上行周期
7. 全球半导体设备：2023年全球半导体设备市场出现下滑，晶圆制造投资量占比超80%
8. 半导体设备全景图：IC制造流程复杂，涉及半导体设备种类繁多
9. 半导体设备国产化进程（1/3）：中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域
10. 半导体设备国产化进程（2/3）：半导体设备国产化率已达35%，预计在2025年提升至50%
11. 半导体设备国产化进程（3/3）：美日荷先进半导体设备封锁，国产替代进程加速
12. Chapter 2半导体设备细分行业
13. 薄膜沉积设备（1/3）：半导体制造关键设备，其技术可分为CVD、PVD和ALD三大类
14. 薄膜沉积设备（2/3）：芯片制程升级，推动薄膜沉积设备需求大幅增长
15. 薄膜沉积设备（3/3）：2023年全球市场规模达260亿美元，市场被海外厂商所垄断
16. 刻蚀设备（1/3）：可分为干法刻蚀和湿法刻蚀，干法刻蚀市场占比超90%
17. 刻蚀设备（2/3）：芯片线宽缩小及新制造工艺的采用，对刻蚀设备提出更高的要求
18. 刻蚀设备（3/3）：全球刻蚀设备市场格局高度集中，CR3超90%，国产替代空间广阔
19. 光刻机（1/3）：光刻工艺的核心设备，成本高昂且技术复杂
20. 光刻机（2/3）：中国仍在大量进口ASML光刻机，2024年1-2月向ASML进口额增长256%
21. 光刻机（3/3）：行业呈现寡头垄断格局，进入壁垒极高
22. 涂胶显影设备：市场被东京电子高度垄断，芯源微为国内唯一涂胶显影设备量产企业
23. 离子注入设备：市场被AMAT和Axcelis垄断，国内仅凯世通和中科信实现批量国产化
24. 热处理设备：全球市场集中度高，应用材料市占率近70%
25. CMP设备：全球市场集中度高，应用材料+荏原机械合计占据95%的市场份额
26. 清洗设备：全球市场集中度高，为寡头垄断格局，CR4超90%
27. 业务合作 Business Cooperation
28. 方法论 Methodology&法律声明 Legal Statement

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